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一、產(chǎn)品技術(shù)質(zhì)量

1.蓓爾敏照相式三維光學(xué)掃描BEM-E-400-200-100
   單面測量范圍：400×300 mm2至200×150 mm2至100×75 mm2 可調(diào)
     測量精度：0.035mm～0.015mm；
    平均采樣點(diǎn)距：0.31mm～0.07mm
    具備CE FCC 認(rèn)證
 2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)
 2.1三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
      （1）數(shù)據(jù)采集傳感器：高精密工業(yè)級相機(jī) 1,310,000像素
     *（2）光柵發(fā)生裝置：藍(lán)光LED高精密數(shù)字型光柵機(jī)
      （3）便攜式三角架，云臺承重5KG
     *（4）計算機(jī)系統(tǒng)：支持windows 7系統(tǒng), windows 10系統(tǒng)（配置要求：Intel I5及以上處理器、16G及以上內(nèi)存、NVIDIA 1G及以上顯卡，推薦Quadro系列專業(yè)顯卡、40G以上硬盤）
     *（5）掃描速度：單幅測量時間<5秒
     *（6）光柵輸出：內(nèi)置光柵；光柵數(shù)據(jù)線與電源線集成式航空接口；無需雙顯卡設(shè)置，即插即用
     *（7）拼接方式：系統(tǒng)整合“一鍵式”全自動標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊
      （8）采用藍(lán)光窄波段濾波技術(shù)，有效降低外界環(huán)境光的干擾
      （9）支持與攝影測量系統(tǒng)配合使用
     *（10）支持高速藍(lán)牙光筆或紅外光筆（選配加價加裝）
      （11）支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能（選配加價加裝）
     *（12）環(huán)境震動檢測功能
      （13）自動多曝光：在掃描過程自動調(diào)節(jié)曝光曝光參數(shù)及光柵機(jī)亮度，極大的提高了掃描反光物體的性能
      （14）支持與攝影測量系統(tǒng)配合使用
     *（15）支持一維自動化轉(zhuǎn)臺掃描，支持轉(zhuǎn)臺無標(biāo)志點(diǎn)拼接（轉(zhuǎn)臺選配加價加裝）
 （16）支持二維自動化轉(zhuǎn)臺掃描（轉(zhuǎn)臺選配加價加裝）
      （17）校準(zhǔn)模塊：通過系統(tǒng)指示幫助操作者完成設(shè)備的調(diào)節(jié)設(shè)置，減少人為操作帶來的誤差影響
      （18）使用正交多頻相位外差條紋法，精度更高，抗噪聲能力更強(qiáng)
     *（19）支持多個工程合并，可使用手動或公共標(biāo)志點(diǎn)對多個工程進(jìn)行合并拼接。
     *（20）支持黑白紋理貼圖功能
      （21）可支持四目（選配加價加裝）

2.2三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
     * 自動拼接模塊

1. 功能強(qiáng)大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標(biāo)志點(diǎn)全自動拼接模塊，不需要使用外部軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)拼接

2. 系統(tǒng)精度實(shí)時檢測功能，每次掃描拼接后自動報告拼接質(zhì)量的好壞，并可實(shí)時查看對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)精度

3. 系統(tǒng)軟件整合GREC全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進(jìn)行全局控制

4. 特征拼接，可利用物體的特征不貼標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行拼接

   后處理模塊
 (1)掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪
 (2)自動生成三角網(wǎng)格模型
 (3)基于曲率的網(wǎng)格平滑、銳化、精簡功能
 * 對齊及檢測模塊（選配加價加裝）

1. 特征擬合功能，如平面，圓，圓柱，球等

2. 利用特征的坐標(biāo)變換功能

3. 平面度、圓柱度、球度誤差色譜圖分析

4. 平面點(diǎn)云距離測量

5. 點(diǎn)距測量

* 數(shù)據(jù)輸入輸出
 (1) 導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)

   二、蓓爾敏三維數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)備件清單